
一季度末,鼎龙股份武汉本部抛光硬垫产线已完成产能提升,月产能达5万片,产能利用率随订单增长而持续提升。关于大硅片专用抛光垫产能,公司正建设光电半导体材料研发制造中心项目,包含新增40万片/年大硅片抛光垫产能,重点适配大尺寸硅片、第三代半导体等新兴领域需求。潜江园区已具备年产20万片抛光软垫及配套缓冲垫产能,当前处于有序爬坡阶段,同步匹配先进封装、大硅片等细分领域需求增长。 在半导体显示材料领域,
觉不适。巴勃罗·巴里奥斯和卡尔多索则正在从伤病中恢复。
凭借高效散热优势,市场渗透率有望逐步提高。公司将根据下游需求的实际变化灵活调整生产计划,确保产品供应及时响应市场动态;同时持续投入研发,优化液冷产品的性能与成本,以增强自身竞争力。 据鼎通科技介绍,公司目前第二条液冷产线正在筹备中,进度较此前规划有所加快;第三、四条产线计划于今年6月启动建设。 高速连接器方面,公司112G及224G产品二季度需求持续上升,当前订单较此前更为饱和,客户已要求公司
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发布时间:01:46:04
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